特性: 在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,
将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。
所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、
尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。