特性： 1、可焊性及键合性能良好 2、四面金属的产品具有良好的导电性 3、热沉片热导性能好 4、与芯片的热膨胀匹配度高 5、电极耐温特性 400℃ 10min 6、可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便
应用：在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
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2025-07-04
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