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技术能力， 检测能力 ，生产能力
1. 薄膜电路用基材，划片能力
2. 陶瓷基片上金属化能力
3. 陶瓷基片上孔金属化能力
4. 陶瓷基片上侧壁金属化能力
5. 精密导线制作能力
6. 精密电阻制作能力
7. 介质桥制作能力
8. 耐高温阻焊层制作能力
薄膜电路用基材：功能：可在氧化铝、氧化铍、氮化铝、铁氧体、石英玻璃、
钛酸盐陶瓷、蓝宝石等多种陶瓷基材上制作薄膜电路。
薄膜电路用基材：备注：材料常规厚度有0.127mm，0.254mm，0.381mm，
0.508mm，0.635mm，0.762mm
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2025-07-04
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